الميزات الرئيسية: - آسروك سبائك سوبر - XXL سبائك الألومنيوم غرفة تبريد - سبائك بريميوم الاختناق (يقلل من فقدان الأساسية 70٪ مقارنة مع الحديد مسحوق خنق) - ثنائي المكدس MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K البلاتين قبعات (صنع 100٪ اليابان عالية الجودة المكثفات بوليمر موصل) - الياقوت الأسود PCB - OC كيت...
APU: - FM1 المقبس - AMD سلسلة & E2 سلسلة المعالجات - سلسلة معالجات أيه إم دي أثلون II / سلسلة معالجات AMD سيمبرون شرائح: - شرائح AMD A75 الذاكرة: - 2 مآخذ X 1.5V DDR3 DIMM دعم ما يصل إلى 64 غيغابايت من ذاكرة النظام - قناة مزدوجة بنية الذاكرة - تقديم الدعم لDDR3 2400 (OC) / 1866/1600/1333/1066 ميغاهيرتز الذاكرة...
APU: - FM1 المقبس - AMD سلسلة & E2 سلسلة المعالجات شرائح: - شرائح AMD A75 الذاكرة: - 2 مآخذ X 1.5V DDR3 DIMM دعم ما يصل إلى 64 غيغابايت من ذاكرة النظام - قناة مزدوجة بنية الذاكرة - تقديم الدعم لDDR3 2400 (OC) / 1866/1600/1333/1066 ميغاهيرتز وحدات الذاكرة على متن الرسومات: - APU - 1 منفذ HDMI العاشر، ودعم الحد...
الميزات الرئيسية: - آسروك سبائك سوبر - XXL سبائك الألومنيوم غرفة تبريد - بريميوم 60A الطاقة الاختناق - بريميوم الذاكرة سبيكة الاختناق - الترا المزدوج-N MOSFET (UDM) - قبعات NICHICON 12K البلاتين - الياقوت الأسود PCB - تدعم معالجات إنتل كور i7 و زيون 18 النواة معالجات عائلة لمقبس LGA 2011-3 - ديجي الطاقة، الطاقة 12...
APU: - FM1 المقبس - AMD سلسلة & E2 سلسلة المعالجات شرائح: - شرائح AMD A55 الذاكرة: - 4 مآخذ X 1.5V DDR3 DIMM دعم ما يصل إلى 64 غيغابايت من ذاكرة النظام - قناة مزدوجة بنية الذاكرة - تقديم الدعم لDDR3 2400 (OC) / 1866/1600/1333/1066 ميغاهيرتز وحدات الذاكرة على متن الرسومات: - APU - 1 منفذ HDMI العاشر، ودعم الحد...
المواصفات: وحدة المعالجة المركزية: - تقديم الدعم لمعالجات إنتل كور i7 / i5 و المعالجات إنتل كور / معالجات Intel Core I3 / معالجات إنتل بنتيوم / معالجات إنتل سيليرون في حزمة LGA1150 - ذاكرة كاش L3 يختلف مع وحدة المعالجة المركزية شرائح: - إنتل H97 Express من إنتل الذاكرة: و- 4 مآخذ س DDR3 DIMM دعم ما يصل إلى 32...
المواصفات: وحدة المعالجة المركزية: - تقديم الدعم لمعالجات إنتل كور i7 / i5 و المعالجات إنتل كور / معالجات Intel Core I3 / معالجات إنتل بنتيوم / معالجات إنتل سيليرون في حزمة LGA1150 - ذاكرة كاش L3 يختلف مع وحدة المعالجة المركزية شرائح: - إنتل H97 Express من إنتل الذاكرة: و- 2 مآخذ س DDR3 DIMM دعم ما يصل إلى 16...
المواصفات: وحدة المعالجة المركزية: - AM3 + المقبس - معالجات AMD FX AM3 + - معالجات AMD AM3 الظاهرة الثانية / معالجات أيه إم دي أثلون الثاني فرط النقل حافلة: و- 4800 طن متري / ق شرائح: - الجسر الشمالي: AMD 970 - الجسر الجنوبي: AMD SB950 الذاكرة: و- 4 مآخذ س 1.5V DDR3 DIMM دعم ما يصل إلى 32 غيغابايت من ذاكرة...
الميزات الرئيسية: - آسروك سبائك سوبر - بريميوم 60A CPU الاختناق - سبائك الذاكرة بريميوم الاختناق (يقلل من فقدان الأساسية 70٪ مقارنة مع الحديد مسحوق خنق) - ثنائي المكدس MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K البلاتين قبعات (صنع 100٪ اليابان عالية الجودة المكثفات بوليمر موصل) - الياقوت الأسود PCB - يدعم 5th جيل...
الميزات الرئيسية: - آسروك سبائك سوبر - يدعم الجيل 6TH معالجات Intel Core (المقبس 1151) - ديجي الطاقة، الطاقة 10 مرحلة التصميم - يدعم مزدوجة القناة DDR4 2133 - 2 بكيي 3.0 x16 و، 3 بكيي 3.0 X1 - AMD رباعية تقنية CrossFireX، تقنية CrossFireX - خيارات إخراج الرسومات: DVI-D، HDMI - 7.1 CH HD الصوت (مقاطع الصوت Realtek...
